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 “Engaging China”… |
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hwarrensen
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头衔: 海归少将
声望: 专家
加入时间: 2004/02/22
文章: 1961
海归分: 300133
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作者：hwarrensen 在 海归商务 发贴, 来自【海归网】 http://www.haiguinet.com
“Engaging China”…
《SEMI》杂志的两篇文章摘要
3/8/2006
《SEMI》杂志今年三月号上有两篇关于中国的文章，从事半导体设备的人们可能有兴趣：
“Engaging China”,p. 49 (by Stanley Myers, President and CEO, SEMI)
“IP Issues Keep Companies From Moving to China”, pp. 56 & 60 (by April Peng, Editor-in-Chief, SEMI Magazine China)
要点：
１。“芯片鸿沟(chip gap)” 2005年中国集成电路(IC) 营业额四百亿美元($40 Bn) ，但只有25亿($2.5Bn) 是在中国制造的。
２。中国半导体设备只占全球市场的 2% －－是的，百分之二，不到。
３。去年12月在海南开了个中国工业老总园桌会(China Industry Executive Round Table—IERT) ，造成上述情况的主要原因有两条：
首先，是物流管理瓶颈(Logistical Challenges) ，诸如海关报关，税务规则，以及地方政府的条条框框和国际惯例的距离造成的困难。
其次是知识产权(Intellectual Property, IP) 问题。这对半导体设备和材料公司尤其重要。这也是至今阻碍关键核心技术进入中国的主要障碍。
４。在IERT上，中国信息产业部的高官提供了第11个五年计划的细节，半导体设备第一次作为规划重点。搞半导体设备的机会来了。
附录：集成电路“十五”专项规划
https://www.ceiinet.gov.cn/bwxx/swgh/200110230046.htm
“十五”期间规划重点
1.由国家、地方政府和企业联合投入，建设国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片。
2.在908、909工程CAD项目和整机企业集团中择优选择5～10家，建成年销售额达1亿元以上的CAD集成电路设计公司。
3. 芯片生产线（加工线）：
建设2～3条6英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品的生产能力；
建设3～5条8英寸芯片生产线,形成0.18～0.35微米技术产品的生产加工能力；
建设1～2条12英寸芯片生产线，形成0.13～0.18微米技术产品的生产加工能力。
4. 对5-6家集成电路封装厂进行技术改造，使每家封装厂达到年封装电路5亿-10亿块的能力。
5. 对若干设备、仪器、材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。
根据产业建设与发展的需要，还要继续安排好“十五”科技攻关，包括CAD工具的开发；高密度封装技术的研究；集成电路产品的开发；砷化镓电路与技术开发；专用设备、仪器与材料的研制等。
作者：hwarrensen 在 海归商务 发贴, 来自【海归网】 http://www.haiguinet.com
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 “Engaging China”… -- hwarrensen - (1251 Byte) 2006-3-09 周四, 13:16 (1294 reads)
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